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品類: 電子元器件分類描述: HEAT SINK, 29X29X33MM; Packages Cooled: BGA; Thermal Resistance: 2.9K/W; Width: 29mm; Height: 33mm; Length: 29mm; Hea...3289 -
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品類: 電子元器件分類描述: MALICO CMBF0142422901-00 風扇/強制散熱器, BGA, 芯片組, 28.6 mm, 42.5 mm, 42.5 mm47691+￥111.458010+￥106.6120100+￥105.7397250+￥105.0613500+￥103.99521000+￥103.51062500+￥102.83215000+￥102.2506 -
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品類: 電子元器件分類描述: BGA 芯片組散熱片 高性能精密鑄造夾子-附加散熱片用于 BGA 芯片組。 AL6063 型鋁，導熱性 201 W/m K 提供翼翅型和針翅型，體積表面積大，熱性能良好 塑料夾附件 在自然對流以及低壓下低于中等氣流速度的情況下均表現(xiàn)良好 ### BGA 散熱器59941+￥67.206010+￥64.2840100+￥63.7580250+￥63.3490500+￥62.70611000+￥62.41392500+￥62.00485000+￥61.6542
